卓芯微(廈門)半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
2024-12-24
主營產(chǎn)品：公司主要以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車電子、智能家居、紅外觸控、儀表儀器、音響樂器、電源模塊等多領(lǐng)域。
卓芯微(廈門)半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
2024-12-24
主營產(chǎn)品：公司主要以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車電子、智能家居、紅外觸控、儀表儀器、音響樂器、電源模塊等多領(lǐng)域。