近日，上海翔芯集成電路有限公司正式向上海市第三中級人民法院提交破產(chǎn)申請（案號：2025滬03破申883號），標(biāo)志著這家成立于2011年的本土封測企業(yè)宣告退出市場。翔芯集成曾是華東地區(qū)電源類芯片封裝的重要參與者，擁有SOP、SOT等多種成熟封裝工藝能力，累計獲得35項(xiàng)專利，并獲評“高新技術(shù)企業(yè)”和“專精特新”稱號。

然而，這些工藝能力和資質(zhì)并未能轉(zhuǎn)化為持續(xù)的發(fā)展動能和經(jīng)營韌性。據(jù)報道，工商信息顯示，翔芯集成在2024年嘗試股權(quán)重組以引入新資本未果，隨后陷入多起合同糾紛。其名下部分設(shè)備已被抵押，總額達(dá)400萬元，反映出資金鏈早已承壓。最終，在客戶訂單縮減、成本持續(xù)攀升的雙重擠壓下，企業(yè)無法維持運(yùn)轉(zhuǎn)，被迫走上司法破產(chǎn)程序。

翔芯自創(chuàng)立以來專注集成電路封裝測試加工業(yè)務(wù)，立志成為專業(yè)靠譜的電源管理芯片供應(yīng)商。在技術(shù)布局上，聚焦多芯片、高功率的 SMT 封裝，搭建起 SOP、SOT 兩條封裝線，涵蓋減薄、劃片、焊線、塑封、金屬表面處理、切筋成形、測試等完整工藝鏈，配備質(zhì)量檢測設(shè)備，總投資達(dá) 6000 萬元，構(gòu)建起專業(yè)代工廠運(yùn)營體系。

伴隨國內(nèi)電源管理芯片需求爆發(fā)，翔芯曾踩中本土芯片設(shè)計企業(yè)崛起的風(fēng)口，支撐了下游產(chǎn)品在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等場景的應(yīng)用，但在行業(yè)快速迭代中最終未能抵御市場沖擊。業(yè)內(nèi)分析指出，翔芯封裝這類依賴單一技術(shù)路線、客戶結(jié)構(gòu)相對集中的企業(yè)，一旦核心客戶訂單波動，如部分客戶因庫存調(diào)整、技術(shù)迭代減少外發(fā)封裝需求，便會陷入營收下滑、資金鏈緊繃的惡性循環(huán)。