1、全球制造業(yè)弱勢波動，下行風(fēng)險仍存

12月，全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)弱勢下行，包括中國、美國及歐盟等主要經(jīng)濟(jì)體弱勢波動特征沒有改變?；仡?023年，下半年以來經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)穩(wěn)定恢復(fù)、結(jié)構(gòu)向好發(fā)展態(tài)勢。展望2024年經(jīng)濟(jì)有望繼續(xù)回升向好。

12月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)有所回升，降幅收窄

2023年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)加快回升，出口降幅持續(xù)收窄，效益加快恢復(fù)，投資略有下滑，多區(qū)域營收有所提升。

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量持續(xù)增長，反彈強(qiáng)勁

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)466.2億元，環(huán)比增長3.9%，連續(xù)第八個月環(huán)比增長。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長19.1%；中國產(chǎn)量達(dá)313億塊，同比增長27.9%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢明顯。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，11月中國集成電路進(jìn)出口金額年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正，外部需求呈現(xiàn)回暖跡象。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，12月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲11.70%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下降3.98%，市場交易持續(xù)復(fù)蘇。

12月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

12月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

12月，全球芯片交期逐步回歸常態(tài)，需求復(fù)蘇下行業(yè)重回上升周期。

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從12月各供應(yīng)商看，交期縮短趨勢尤為明顯。其中，模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴(yán)重；DRAM和NAND等存儲芯片價格持續(xù)回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明顯；MCU價格趨于穩(wěn)定。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

12月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單看，工業(yè)/通信相關(guān)廠商需求低迷，消費(fèi)類需求上升，汽車/AI等需求維持快速增長。主要廠商庫存去化接近尾聲，需求逐漸回升。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

12月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料需求穩(wěn)定，代工產(chǎn)能低迷，原廠訂單回升，終端持續(xù)回暖。

1、半導(dǎo)體上游廠商

12月，原料訂單延續(xù)低迷，中國市場設(shè)備訂單需求上升。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

12月，主要原廠在汽車/AI等領(lǐng)域需求維持較高景氣度，關(guān)注存儲價格回升趨勢。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

12月，先進(jìn)制程訂單快速增長，成熟制程產(chǎn)能持續(xù)低迷。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

12月，先進(jìn)封裝需求供不應(yīng)求，行業(yè)復(fù)蘇趨勢明顯。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

12月，整體分銷市場需求逐步回升，2024年行業(yè)復(fù)蘇可期。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

12月，工控需求未見改善，新能源汽車需求穩(wěn)定，消費(fèi)類需求持續(xù)上升。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

12月，消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇加速，AI引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

12月，新能源汽車維持穩(wěn)定增長，但市場競爭加劇。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

12月，工控行業(yè)需求仍偏弱，但國產(chǎn)化進(jìn)一步提升。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

12月，光伏行業(yè)正加速去庫存中，庫存去化改善或延至2024年初。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

12月，以歐洲為主的海外經(jīng)銷商庫存較高，去庫存或需一定時間。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

12月，高端AI服務(wù)器訂單持續(xù)增長，2024年行業(yè)維持高景氣度。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

12月，行業(yè)頭部廠商庫存有所上升，部分投資有所縮減，行業(yè)競爭加劇。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇

12月，看好AI相關(guān)核心芯片品類需求增長，消費(fèi)電子復(fù)蘇下驅(qū)動IC需求有望回升。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險

12月，關(guān)注日系廠商擴(kuò)產(chǎn)對手機(jī)供應(yīng)鏈影響，PMIC領(lǐng)域價格戰(zhàn)風(fēng)險持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

2023Q4，隨著終端需求溫和復(fù)蘇，各品類芯片交期和價格大幅修復(fù)，下游客戶恢復(fù)正常提貨節(jié)奏。國際部分主流機(jī)構(gòu)上修2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)期，芯八哥對此預(yù)判，認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)或已走出周期底部。

展望2024年，總體市場趨勢向好，但是結(jié)構(gòu)性分化依然存在。具體來看，消費(fèi)電子溫和回升，電動汽車和AI相關(guān)需求維持高速增長，工業(yè)和通信持續(xù)庫存去化，謹(jǐn)慎關(guān)注新能源需求變化。