SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》World Fab Forecast中宣布，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。

2024年的增長(zhǎng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計(jì)算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長(zhǎng)以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動(dòng)。由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫(kù)存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球市場(chǎng)需求的復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的增加，推動(dòng)了關(guān)鍵芯片制造地區(qū)晶圓廠投資的激增，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%。全球?qū)Π雽?dǎo)體制造業(yè)對(duì)國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢(shì)的關(guān)鍵催化劑?！?br style="padding: 0px; margin: 0px auto;"/>
《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營(yíng)82個(gè)新的晶圓廠，其中包括2023年的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

中國(guó)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張

在政府資金和其他激勵(lì)措施的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)中國(guó)將增加其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額。預(yù)計(jì)中國(guó)芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。

中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023年產(chǎn)能將增長(zhǎng)5.6%至每月540萬(wàn)片晶圓，2024年增長(zhǎng)4.2%至每月570萬(wàn)片晶圓。該地區(qū)準(zhǔn)備在2024年開始運(yùn)營(yíng)五家晶圓廠。

韓國(guó)的芯片產(chǎn)能排名第三，2023年為每月490萬(wàn)片晶圓，隨著一家晶圓廠的投產(chǎn)，2024年增長(zhǎng)了5.4%為每月510萬(wàn)片晶圓。日本預(yù)計(jì)將在2023年和2024年分別以每月460萬(wàn)片和470萬(wàn)片的產(chǎn)量位居第四，隨著2024年四家晶圓廠的投產(chǎn)，產(chǎn)能將增長(zhǎng)2%。

《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年，美洲將新增6家晶圓廠，芯片產(chǎn)能同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到每月310萬(wàn)片晶圓。隨著四家新晶圓廠的投產(chǎn)，歐洲和中東地區(qū)的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)3.6%，達(dá)到每月270萬(wàn)片晶圓。隨著四個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)，東南亞準(zhǔn)備在2024年將產(chǎn)能提高4%，達(dá)到每月170萬(wàn)片晶圓。

Foundry產(chǎn)能持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

Foundry供應(yīng)商預(yù)計(jì)將成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，2023年產(chǎn)能將增至每月930萬(wàn)片晶圓，2024年產(chǎn)能將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月1020萬(wàn)片晶圓。

由于包括個(gè)人電腦和智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，memory領(lǐng)域在2023年放緩了產(chǎn)能擴(kuò)張。DRAM領(lǐng)域預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能將增加2%，達(dá)到每月380萬(wàn)片晶圓，2024年產(chǎn)能將增加5%，達(dá)到每月400萬(wàn)片晶圓。3D NAND的裝機(jī)容量預(yù)計(jì)在2023年將持平于每月360萬(wàn)片晶圓，2024年將增長(zhǎng)2%，達(dá)到每月370萬(wàn)片晶圓。

在discrete和analog領(lǐng)域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。Discrete產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)10%，達(dá)到每月410萬(wàn)片晶圓，2024年增長(zhǎng)7%，達(dá)到每月440萬(wàn)片晶圓，analog產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)11%，達(dá)到每月210萬(wàn)片晶圓，2024年增長(zhǎng)10%，達(dá)到每月240萬(wàn)片晶圓。

2023年12月發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》SEMI World Fab Forecast的最新更新，列出了全球1500家工廠和生產(chǎn)線，包括177家預(yù)計(jì)將于2023年或更晚開始生產(chǎn)的工廠和產(chǎn)線。