中商情報網(wǎng)訊：近年來，集成電路設計行業(yè)快速發(fā)展，工藝、設計的升級與產(chǎn)品更迭相對較快。由于集成電路設計行業(yè)對技術水平、研發(fā)力量、資本投入、產(chǎn)業(yè)化能力、客戶資源等方面都提出了較高的要求，故形成了較高的進入壁壘。

市場規(guī)模

集成電路設計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設計市場增長的主要驅(qū)動力。數(shù)據(jù)顯示，2022中國集成電路設計行業(yè)銷售額約為5345.7億元，同比增長16.5%，預計2023年將增長至6543億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)壁壘

1.技術壁壘

集成電路設計行業(yè)技術門檻較高，F(xiàn)abless模式下，集成電路設計環(huán)節(jié)是企業(yè)經(jīng)營最為核心的業(yè)務環(huán)節(jié)，是決定企業(yè)未來持續(xù)經(jīng)營能力的關鍵要素。企業(yè)通過研發(fā)設計進行技術積累，形成了較高的研發(fā)及技術壁壘，構建了企業(yè)的核心競爭優(yōu)勢。集成電路設計行業(yè)技術水平呈現(xiàn)出專業(yè)性強、難度高、技術迭代速度快、與下游應用領域緊密配合等特點，各個細分領域之間均存在較高的技術壁壘，中小企業(yè)一般選擇某一細分領域參與市場競爭，僅有少數(shù)國際巨頭參與多領域競爭。

2.人才壁壘

作為技術密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路設計需要大量高水平、經(jīng)驗豐富的研發(fā)力量作保障。Fabless模式下的企業(yè)，人員結(jié)構大多以研發(fā)人員為核心，穩(wěn)定、高質(zhì)量的研發(fā)力量能夠有效保障公司日常研發(fā)工作有序開展、研發(fā)計劃如期執(zhí)行、研發(fā)成果滿足要求。射頻前端芯片等模擬芯片具有學習曲線長、輔助工具有限、高度依賴設計人員經(jīng)驗與能力的特點。培養(yǎng)一名優(yōu)秀的射頻前端芯片設計師需要較長的時間，因此研發(fā)人才的稀缺成為本行業(yè)的人才壁壘。

3.產(chǎn)業(yè)化壁壘

在Fabless模式下，芯片設計廠商在完成電路設計后，委托外部晶圓制造商、封裝及測試廠商進行加工，然后才能為下游客戶提供最終產(chǎn)品。同時模擬芯片的材料選擇、加工工藝、封測工藝的選擇都將影響其產(chǎn)品性能。因此與外部晶圓制造、封裝及測試廠商合作的穩(wěn)定性與積累經(jīng)驗尤為重要。我國集成電路設計行業(yè)蓬勃發(fā)展，由于晶圓制造、芯片封裝及測試廠商前期投入金額大、周期長所帶來的產(chǎn)能緊缺風險，可能引發(fā)芯片設計廠商對晶圓制造、芯片封測產(chǎn)能的激烈競爭。在此背景下，對于產(chǎn)業(yè)化難度較大、市場前景不明朗、缺乏合作經(jīng)驗關系的設計廠商而言，其難以在芯片制造產(chǎn)能的競爭中取得優(yōu)勢。而與晶圓制造商、芯片封裝及測試廠商等已建立穩(wěn)固、良好合作關系的設計企業(yè)才能優(yōu)先獲得更穩(wěn)固的產(chǎn)能保障和更強的議價能力。

4.資本壁壘

集成電路設計行業(yè)是技術及資本密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)發(fā)展各個階段均需要資本投入，以便開展產(chǎn)品研發(fā)。由于下游電子行業(yè)變化較快，需求增長也較為迅速，因此集成電路設計企業(yè)通常需要提前布局，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，在未來發(fā)展前景良好的市場提前開展研發(fā)工作，以便在市場需求形成的初期快速占得發(fā)展先機。前期大額的研發(fā)投入及較長的研發(fā)周期對公司資本實力提出了更高要求，企業(yè)需要投入足夠的資本進行研發(fā)，才有機會占得一定的市場地位，該行業(yè)對資本投入的要求形成了較高的進入壁壘。